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华为5G基站首次亮相:比4G基站小一半 一个人可搬运

1月24日,华为5G发布会暨MWC2019预沟通会将在北京召开,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中,正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络...

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